天玑1300 天玑1200 天玑9000 天玑8100

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相比于天玑1200，天玑1300的变化不大，基本架构规格没动，主要是强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能，可以呈现更精彩的照片画质。



天玑1300依然采用台积电6nm工艺制造，集成一个超大核A78 3.0GHz、三个大核A78 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz，同时集成Mali-G77 MC9 GPU、第三代APU 3.0、游戏引擎HyperEngine 5.0。

拍照支持单个2亿像素或者3200万+1600万像素双摄，视频录制分辨率最高4K；内存支持LPDDR4X-4266，最大容量16GB，存储支持UFS 3.1；视频编码支持H.264、H.265/HEVC，视频解码支持H.264、H.265/HEVC、VP-9、AV1；显示支持最高分辨率25201080，刷新率168Hz。

5G基带支持载波聚合、4x4 MIMO、256QAM，峰值下行速率4.7Gbps，上行最高2.5Gbps，并支持2x2 Wi-Fi 6、蓝牙5.2。

天玑8100

天玑8000系列包含天玑8000标准版和天玑8100，它们均基于台积电5nm制程工艺设计，采用四核Cortex-A78+四核Cortex-A55，集成Mali-G610MP6 GPU和第五代AI处理器APU 580（2个性能核心+1个通用核心）。其中，天玑8100的大核主频提升了100MHz，GPU频率提升了20%，APU 580中的性能核心频率提升了25%。本文评测数据来自搭载天玑8100的Redmi K50。


天玑9000

联发科天玑9000选用了台积电4nm制程工艺，由1个 Cortex-X2超大核（3.05GHz）、3个Cortex-A710（2.85GHz）大核、4个Cortex-A510（1.8GHz）能效核心组成，集成ARM Mali-G710MC10 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的Redmi K50 Pro手机。获得更多 -> 电脑知识 -> 硬件知识

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