会员注册关闭
天玑1300 天玑1200 天玑9000 天玑8100
作者:
未知
来源:
网络收集
整理日期:
2022-03-21
相比于天玑1200,天玑1300的变化不大,基本架构规格没动,主要是强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能,可以呈现更精彩的照片画质。

天玑1300依然采用台积电6nm工艺制造,集成一个超大核A78 3.0GHz、三个大核A78 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz,同时集成Mali-G77 MC9 GPU、第三代APU 3.0、游戏引擎HyperEngine 5.0。
拍照支持单个2亿像素或者3200万+1600万像素双摄,视频录制分辨率最高4K;内存支持LPDDR4X-4266,最大容量16GB,存储支持UFS 3.1;视频编码支持H.264、H.265/HEVC,视频解码支持H.264、H.265/HEVC、VP-9、AV1;显示支持最高分辨率25201080,刷新率168Hz。
5G基带支持载波聚合、4x4 MIMO、256QAM,峰值下行速率4.7Gbps,上行最高2.5Gbps,并支持2x2 Wi-Fi 6、蓝牙5.2。
天玑8100
天玑8000系列包含天玑8000标准版和天玑8100,它们均基于台积电5nm制程工艺设计,采用四核Cortex-A78+四核Cortex-A55,集成Mali-G610MP6 GPU和第五代AI处理器APU 580(2个性能核心+1个通用核心)。其中,天玑8100的大核主频提升了100MHz,GPU频率提升了20%,APU 580中的性能核心频率提升了25%。本文评测数据来自搭载天玑8100的Redmi K50。
天玑9000
联发科天玑9000选用了台积电4nm制程工艺,由1个 Cortex-X2超大核(3.05GHz)、3个Cortex-A710(2.85GHz)大核、4个Cortex-A510(1.8GHz)能效核心组成,集成ARM Mali-G710MC10 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的Redmi K50 Pro手机。获得更多 -> 电脑知识 -> 硬件知识

天玑1300依然采用台积电6nm工艺制造,集成一个超大核A78 3.0GHz、三个大核A78 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz,同时集成Mali-G77 MC9 GPU、第三代APU 3.0、游戏引擎HyperEngine 5.0。
拍照支持单个2亿像素或者3200万+1600万像素双摄,视频录制分辨率最高4K;内存支持LPDDR4X-4266,最大容量16GB,存储支持UFS 3.1;视频编码支持H.264、H.265/HEVC,视频解码支持H.264、H.265/HEVC、VP-9、AV1;显示支持最高分辨率25201080,刷新率168Hz。
5G基带支持载波聚合、4x4 MIMO、256QAM,峰值下行速率4.7Gbps,上行最高2.5Gbps,并支持2x2 Wi-Fi 6、蓝牙5.2。
天玑8100
天玑8000系列包含天玑8000标准版和天玑8100,它们均基于台积电5nm制程工艺设计,采用四核Cortex-A78+四核Cortex-A55,集成Mali-G610MP6 GPU和第五代AI处理器APU 580(2个性能核心+1个通用核心)。其中,天玑8100的大核主频提升了100MHz,GPU频率提升了20%,APU 580中的性能核心频率提升了25%。本文评测数据来自搭载天玑8100的Redmi K50。
天玑9000
联发科天玑9000选用了台积电4nm制程工艺,由1个 Cortex-X2超大核(3.05GHz)、3个Cortex-A710(2.85GHz)大核、4个Cortex-A510(1.8GHz)能效核心组成,集成ARM Mali-G710MC10 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的Redmi K50 Pro手机。获得更多 -> 电脑知识 -> 硬件知识
责任编辑: webmaster >>> 百度上搜索 谷歌上搜索
点击复制本连接 (http://www.hugesky.com/showarticle.php?id=7230)>>> 相关资讯:
【声明】: 以上文章或资料除注明为电脑技巧原创或编辑整理外,均为网络收集整理或网友推荐。以上内容以共享、参考、研究为目的,不存在任何商业目的。 未注明作者或出处的文章,可能资料来源不规范。如有涉及版权请给予及时联系更正或予以删除。 |