天玑芯片,联发科天玑全系列芯片

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在4G时代，联发科的移动处理器产品一直被高通、海思等芯片厂商压制，随着5G时代的来临，联发科抓住机遇，推出天玑系列芯片，与高通、海思等主要竞争对手展开激烈的竞争，为自己争取尽可能多的市场份额。接下来，本文将带大家一起来了解一下联发科天玑全系列芯片。


旗舰级芯片

天玑1200

制造工艺：采用台积电6nm工艺制造。

核心数：1个3.0GHz的A78大核+3个2.6GHz的A78中核+4个2.0GHz的A55小核。

GPU: Mali-G77 MC9

最高支持ROM与RAM规格：UFS3.1和LPDDR4X（2133MHz 4*16位）

性能： Geekbench5单核分数886，多核分数2948。横向对比，单核性能与骁龙865处于同一水平；多核性能与A12旗鼓相当。

实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）


天玑1100

制造工艺：采用台积电6nm工艺制造。

核心数： 4个2.6GHz的A78中核+4个2.0GHz的A55小核。

GPU: Mali-G77 MC9

最高支持ROM与RAM规格：UFS3.1和LPDDR4X（2133MHz 4*16位）

性能：暂无（笔者推测应介于天玑1200与天玑1000plus之间）

实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）


天玑1000plus

制造工艺：台积电7nm工艺制造

核心数：4个2.6GHz的A77核心+4个2.0GHz的A55核心

GPU: Mali-G77 MC9

最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（1866MHz 4*16位）

性能：Geekbench5单核分数785，多核分数3075。横向对比，单核性能与麒麟990、骁龙855plus基本一致；多核性能略高于骁龙855plus，稍低于麒麟990。获得更多 -> 图文新闻

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