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| > 手机cpu天梯图 2021最新手机cpu性能排行 | 未知 | 2021-06-25 | 570 |
| > 华为荣耀部分手机无规律重启原因及解决 | 未知 | 2021-05-29 | 748 |
| 华为的 重启门 说明：以下来源于华为官方论坛 花粉俱乐部 部分帖子！ 说法一： 不少的华为手机用户反应，自己的手机出现频繁死机、自动重启，包括华为Mate 10、荣耀10、荣耀V10等一些主流的机型。 就在上个月，华为官方发布了《部分华为手机中的拒绝服务漏洞》和《涉及某些华为手机的内存写越界漏洞》两份安全预警，这和现在华为手机普遍出现重启可能有很大关系。第一份警告指出： 部分华 |
| > Apple Pencil是一款智能触控电容笔(苹果牌铅笔) | 未知 | 2021-05-05 | 1198 |
| Apple Pencil是苹果公司于北京时间2015年9月10日晚上22点在美国旧金山比尔.格雷厄姆市政礼堂发布的智能触控笔产品。 Apple Pencil拥有压力传感器， 搭载一个Lightning接口，可以插到Apple设备上来充电。 2019年6月4日，在2019年WWDC全球开发者大会上，苹果更新了触控笔Apple Pencil，延迟时间从20毫秒缩减到9毫秒。 Apple Pencil拥有压力传感器，可以根据压力度进行不同程度的绘画和涂色。 |
| > Apple Pencil 与 iPad 连接 | 未知 | 2021-05-05 | 1235 |
| 开始之前 确保您的 Apple Pencil 型号适合与您的 iPad 配合使用。 您可能需要先为 Apple Pencil 充电，然后才能使用。 将 Apple Pencil（第 2 代）与 iPad 配对 将 Apple Pencil 吸附到 iPad 侧边的磁力接点上，如下图所示： 将 Apple Pencil（第 1 代）与 iPad 配对 取下笔帽，将 Apple Pencil 插入到 iPad 上的闪电接口中。 当您看到 配对 按钮时，请轻点这个按钮。 Apple Pencil 配对完 |
| > [图文]U盘内部存储结构原理及组成 | 未知 | 2021-04-02 | 1550 |
| USB闪存盘 （以下简称 U盘 ）是基于USB接口、以闪存芯片为存储介质的无需驱动器的新一代存储设备。U盘的出现是移动存储技术领域的一大突破，其体积小巧，特别适合随身携带，可以随时随地、轻松交换资料数据，是理想的移动办公及数据存储交换产品。 U盘使用标准的USB接口，容量一般在2G～64G之间，最高容量已有256G的产品，能够在各种主流操作系统及硬件平台之间作大容量数据存储及交换。 |
| > [图文]图解u盘硬件组成,常见故障维修技巧 | 未知 | 2021-04-02 | 1520 |
| 盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。 插头 ：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别， 就是 USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。 IC：又称LDO ，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，US |
| > [图文]手机反向充电科谱和使用技巧 | 未知 | 2021-03-05 | 1633 |
| 可以使用你的手机给其他手机充电，但是前提是需要两台手机使用一根据线和一根OTG线连接在一起即可。 现阶段的市面上的手机基本都支持OTG功能了，但部分低端机以及个别手机由于考虑成本等限制依然不会支持。如果你的手机支持OTG，那么基本上也就支持反向充电。 目前市面上主打长续航的手机有很多，主要都是以大电池容量来提高待机表现。电池容量越来越大，很多厂商就开始思考能不能给用户提 |
| > 手机无线反向充电 | 未知 | 2021-03-05 | 451 |
| 无线反向充电指的是手机等原本只能接收无线充电电磁波的设备，现在可以通过无线线圈发出电磁波给其他支持无线充电的设备充电。不过其充电的功率较小只能充当应急使用。 1、简单来说就是您的手机等原本只能接收无线充电电磁波的设备，现在可以通过无线线圈发出电磁波给其他支持无线充电的设备充电； 2、目前已经有Mate 20 Pro手机实现无线反向充电的功能，只需在华为Mate 20 Pro的桌面上找 |
| > 手机折叠屏材料及原理 | 未知 | 2021-03-02 | 1171 |
| 折叠屏的主要的材料采用的是OLED材质，想必大家对于这种材质并不会陌生，我们之前的曲面屏手机就是采用这个材质来作为屏幕的。他的最大特点在于它能够弯曲。这种特性也是OLED材质的一个极为重要的特性。但是并不代表拥有这种特性的材质就能轻松地实现折叠屏的效果。 折叠屏手机实现的是将屏幕翻转180度，因为只有这样我们才能达到突破手机体积的限制，又能有更大的屏幕的效果。 现阶段的 |
| > 全球十大芯片公司排名以及LOGO识别技巧 | www.elecfans.co | 2021-02-21 | 920 |
| 1、 高通 这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品，基本上小米、Z TE 、 华为 等公司都在用。 2、安华高 新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合III-V半导体产品。 3、 联发科 中国台湾的一家芯片科技公司，目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。 4、 英伟达 Nvidia创立于1993年 |
| > 从苹果iPhone发展史 看智能手机的变革 | 原创 黄山明 | 2021-02-12 | 796 |
| 电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，多家市场调研机构发布了2020年Q4季度全球智能手机报告，其中显示iPhone再次回到了全球第一，尽管这个第一有许多原因是由于抢占了华为释放出的份额，加上苹果iPhone 12系列的发布，都推动着苹果的再次登顶。 2021年是iPhone被推出的第14个年头，也可以看做是智能手机发展的14年，就让我们跟随iPhone发展的步伐，来看看这十四年智能手机的发展，以及对半 |
| > 常用元器件及元器件封装 | www.elecfans.co | 2021-02-12 | 895 |
| 芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1. BGA (ballgridarray) 2.BQFP(quadflatpackagewithbumper) 3.碰焊PGA(buttjoint pi ngridarray) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。 19.CPAC(globetop pad arraycarrier) 美国Motorola公司 |
| > PCB设计钻孔知识 | 电子发烧友网 | 2021-02-12 | 726 |
| 孔有三大类别： 过孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、无铜安装孔（Npth） 过孔（via）：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。 插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。 无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。 孔属性 板厂孔定义有两种属性，金属和非金属。金属孔多数是器件引脚 |
| > 最基础的电子元器件看图识物 | 未知 | 2021-01-28 | 825 |
| > type-c 母头针脚点功能定义图示 | 未知 | 2021-01-28 | 1376 |
| type-c接口，type-c 母头： 带PCB板的，4P、5P、6P的都可以，这里是用来充电的，就不用管数据，一个基本就是几块钱。我用的是6P的，从左到右分别为V、D-、D+、C2、C1、G，那么我们要用的是V和G这两个引脚，其中一定要注意V对应正极，G对应负极。 |
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我问佛：如何才能如你般睿智？ 佛曰：佛是过来人，人是未来佛。
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